【新时代的贵州人】赵晓辉：闯出集成电路芯片研制新路

　　从“东北人”到“贵州人”，贵州振华风光半导体股份有限公司党委副书记、总经理赵晓辉十余年来扎根贵州，带领振华风光闯出集成电路芯片研制的新路，而他也成为推动新旧动能转换、赋能高质量发展的成功实践者。

赵晓辉

　　2011年赵晓辉初到振华风光时，面临的却是一个百废待兴的“烂摊子”。企业没有核心技术，厂房设备老化，人才流失严重。

　　“创新之道，唯在得人”，这是赵晓辉常挂在嘴边的一句话。赵晓辉明白，企业要发展，必须依靠创新驱动。他在当时基础管理较弱的振华风光提出“强创新、重研发”的理念。在他的带领下，振华风光多措并举，聚拢了一大批集成电路设计高端人才，不断提升核心能力，加快推进科技创新，形成贵阳、成都、南京、西安四大研发中心布局。振华风光也逐步从单一生产加工型企业，蜕变成集“设计——晶圆工艺开发——封装测试”为一体的高端集成电路研制企业。

赵晓辉在做工作交流

　　赵晓辉亲自带队争取国家项目支持，带领公司重回国家军工科研主战场，陆续承担国家级科研项目100余项，获得科研经费3亿余元，研发多款替代国外封锁的高端集成电路。加快布局国产替代集成电路的研发，推出200余款国产化产品，解决了装备配套急需。目前，公司已成为贵州乃至中国西南具有代表性的集成电路企业。2011年至2022年，振华风光营业收入增长22.7倍，利润总额增长295.4倍。2022年荣获国家级“专精特新”小巨人企业称号。

　　赵晓辉常说：“市场是留给有准备的企业”。在国家大力发展集成电路产业的大背景下，他提出构建“‘市场——科技——生产——质量’一体化大市场”发展格局，抢抓国产化发展良机，在全面打造高素质的营销团队的同时，大力布局研发，为市场提供充足“子弹”，强化生产系统和质量保障能力，以大市场促进公司发展大飞跃。

　　针对集成电路手工生产效率低下、质量不稳定等问题，2013年，赵晓辉提出要从“制造”向“智造”提升，全面实现生产线“去手工化”，并牵头制定了实施方案。通过自筹资金、国防科工局项目支持、股东增资等方式，全面提升生产线制造能力，使产能提高了20倍，封装型号由几个增加到100余个，产品合格率达99%以上，增强了公司对装备配套的综合保障能力。

贵州振华风光半导体股份有限公司挂牌上市

　　2020年，为使公司高质量发展，紧紧抓住国家实施科创板注册制的机遇，赵晓辉决定带领企业向资本市场迈进。在贵州省委、省政府和中国振华的大力支持下，历经21个月，振华风光于2022年8月26日在上交所科创板挂牌上市，募集资金33.50亿元，实现了国有资产保值增值。

一审：曹　轶 王　琰

二审：林　萌

三审：李　蓓